電源模塊作為模塊類(lèi)產(chǎn)品，對于體積的要求較高，如果僅要依靠電源模塊內部的設計滿(mǎn)足要求，則產(chǎn)品的體積會(huì )非常之大，成本會(huì )非常昂貴,幾乎一切的電子產(chǎn)品里都可以發(fā)現電源模塊的蹤跡，但很少人意識到電源模塊會(huì )有發(fā)熱的情況，那么電源模塊發(fā)熱的原因有哪些呢，走進(jìn)，小編帶您了解發(fā)熱的原因！  

 一摸電源模塊的表面，暖洋洋的，模塊壞了？！且慢，有一點(diǎn)發(fā)熱，僅僅只是由于它正努力地作業(yè)著(zhù)。但高溫對電源模塊的可靠性影響極大！我們須致力于做好熱規劃，減小電源表面和內部器件的溫升。這一次，我們扒一扒電源模塊的熱規劃。

 高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極大。高溫會(huì )導致電解電容的壽數下降，變壓器漆包線(xiàn)的絕緣特性下降，晶體管損壞，材料熱老化，焊點(diǎn)墜落等現象。有統計材料標明，電子元件溫度每升高2℃，可靠性下降10%。 關(guān)于電源模塊的熱規劃，它包含兩個(gè)層面：下降損耗和改進(jìn)散熱條件。 

  一、元器件的損耗  損耗是發(fā)生熱量的直接原因，下降損耗是下降發(fā)熱的根柢。市面上有些廠(chǎng)家把發(fā)熱元件包在模塊內部，使得熱量散不出去，這種方法有點(diǎn)掩耳盜鈴。下降內部發(fā)熱元件的損耗和溫升才是硬道理。 電源模塊熱規劃的要害器件一般有：MOS管、二極管、變壓器、功率電感、限流電阻等。其損耗如下： 1.MOS管的損耗：導通損耗、開(kāi)關(guān)損耗（注冊損耗和關(guān)斷損耗）； 2.整流二極管的損耗：正導游通損耗； 3.變壓器、功率電感：鐵損和銅損； 4.無(wú)源器件（電阻、電容等）：歐姆熱損耗。